Get the latest price?

Közvetlen kötésű réz Dbc kerámia szubsztrátum

  • Vásárlás Közvetlen kötésű réz Dbc kerámia szubsztrátum,Közvetlen kötésű réz Dbc kerámia szubsztrátum árak,Közvetlen kötésű réz Dbc kerámia szubsztrátum Márka,Közvetlen kötésű réz Dbc kerámia szubsztrátum Gyártó,Közvetlen kötésű réz Dbc kerámia szubsztrátum Idézetek. Közvetlen kötésű réz Dbc kerámia szubsztrátum Társaság,
  • Vásárlás Közvetlen kötésű réz Dbc kerámia szubsztrátum,Közvetlen kötésű réz Dbc kerámia szubsztrátum árak,Közvetlen kötésű réz Dbc kerámia szubsztrátum Márka,Közvetlen kötésű réz Dbc kerámia szubsztrátum Gyártó,Közvetlen kötésű réz Dbc kerámia szubsztrátum Idézetek. Közvetlen kötésű réz Dbc kerámia szubsztrátum Társaság,
  • Vásárlás Közvetlen kötésű réz Dbc kerámia szubsztrátum,Közvetlen kötésű réz Dbc kerámia szubsztrátum árak,Közvetlen kötésű réz Dbc kerámia szubsztrátum Márka,Közvetlen kötésű réz Dbc kerámia szubsztrátum Gyártó,Közvetlen kötésű réz Dbc kerámia szubsztrátum Idézetek. Közvetlen kötésű réz Dbc kerámia szubsztrátum Társaság,
Közvetlen kötésű réz Dbc kerámia szubsztrátum
  • MSJ/CS-003
  • fémezett kerámia hordozó
  • testreszabott a szükséges specifikáció szerint
  • 100 db
  • kerámia hordozó elektronikus áramkörhöz vagy modulokhoz

A DBC (Direct Bonded Copper) a kerámia hordozók egyik fő fémezése. A rézfóliák kerámia szubsztrátumok (timföldkerámia vagy alumínium-nitrid) szimpla vagy kettős felületére közvetlenül ragaszthatók középréteg nélkül, csökkentve a fémréteg és a kerámiaréteg érintkezési hőellenállását, ezáltal jobb hőleadó képesség érhető el.

A DBC szubsztrátumok nemcsak a kerámiák kerámiáinak nagy hővezető képességével, nagy elektromos szigetelésével, nagy mechanikai szilárdságával és kis tágulási jellemzőivel rendelkeznek, hanem az oxigénmentes réz nagy elektromos vezetőképességével és kiváló forrasztási teljesítményével is, és különféle formákba faraghatók. grafika, mint egy PCB áramkör.

Bármilyen kérdése van, kérjük, írjon az info@mascera-tec.com címre, vagy hívja a +86 13860446139 telefonszámot

Termék leírás


A DBC (Direct Bonded Copper) a kerámia hordozók egyik fő fémezése. A rézfóliák közvetlenül ragasztható szimpla vagy dupla felületekre kerámia hordozók (alumínium-oxid kerámia vagy alumínium-nitrid) középső réteg nélkül, csökkentve a fémréteg és a kerámiaréteg közötti érintkezési hőellenállást, jobb hőleadó képességet biztosítva. 


A DBC szubsztrátumok nemcsak a kerámiák kerámiáinak nagy hővezető képességével, nagy elektromos szigetelésével, nagy mechanikai szilárdságával és kis tágulási jellemzőivel rendelkeznek, hanem az oxigénmentes réz nagy elektromos vezetőképességével és kiváló forrasztási teljesítményével is, és különféle formákba faraghatók. grafika, mint egy PCB áramkör. 


A DBC szubsztrátumokat széles körben alkalmazzák a nagysebességű vasúti, autóipari elektronikai, ipari elektronikai, kommunikációs, katonai, repülési és egyéb területeken. A kiváló áramterhelhetőség előnyeit élvezve,feszültség állóképesség és hőelvezető képességgel, a DBC hordozót általában olyan területeken használják, ahol viszonylag nagy áramok és nagy ellenállások, például nagy teljesítményű modulok és nagy teljesítményű eszközök.  


A DBC szubsztrátok jellemzői

Nagy mechanikai szilárdság, mechanikailag stabil forma;

Kiváló hőelvezetési képesség

Kiváló áramterhelhetőség

Jó elektromos szigetelés

Erős kötési szilárdság a kerámia hordozó és a rézréteg között

Sokkal jobb hőciklus-képesség (akár 50 ezer ciklus)

A nyomtatott áramköri lapokhoz hasonlóan maratható a szükséges grafika eléréséhez

A folyamat egyszerű, nem szükséges MON-MN fémezési folyamat


A DBC VS DPC jellemzői

TételDBCDPC

A réz vastagsága

vastag

vékony

A vonal szélessége

vastag

vékony

Sortávolság

nagy

kicsi

Grafikai pontosság6

magas

alacsony

Felületi érdesség

Normál

A lyukakon keresztül

Elérhető

Nem érhető el

Használja nagyáramú eszközökhöz (IGBT stb.)

alkalmas

Nem megfelelő


Kerámia anyagtulajdonságai 96% alumínium-oxid kerámia

TételMértékegységTechnikai paraméterek

Anyagtípus

---

96% AL2O3 kerámia

Tisztaság

---

96%

Szín

---

fehér

Sűrűség

g/cm3

≥3,72

Elvetemült

---

≤3‰*Hossz

Vízelnyelés

---

0%

Hajlító szilárdság

Mpa

≥350

Hővezetőképesség (25)

W/MK

24

Hőtágulási együttható

(20-300)

10-6mm/

8

Maximális üzemi hőm.

1650

Dielektromos állandó

(1MHz&25)

---

9-10

Dielektromos veszteség

(1MHz&25)

---

0,0003

Dielektromos szilárdság

KV/mm

17

Térfogat-ellenállás

Ó.cm

1014


A DBC szubsztrátumok tipikus alkalmazása

  • Teljesítmény félvezető modulok; félvezető hűtőszekrény, elektronikus fűtőberendezés, teljesítményszabályozó áramkörök, teljesítményhibrid áramkörök

  • Intelligens teljesítménymodulok, hnagyfrekvenciás kapcsoló, félvezető relék

  • Autóelektronika, katonai és repülőgép-elektronika

  • napelem szerelvények, távközlési központ és vevő rendszer, lézerelektronika



Csomagolás és Szállítás

Csomag Típuskartondoboz habvédővel
Fizetési feltételek

TT / Western Union / Paypal

50% előleg fizetés és 50% szállítás előtt

Betöltési port Xiamen, Kína
Szállítási módTengeren / légi úton / háztól-házig expressz

dbc substrate

direct bonded copper substrate


Miért válasszon minket

10+ éves szakmai kerámiagyártási és kutatás-fejlesztési tapasztalat

ISO9001:2015 tanúsított minőségirányítási rendszer

Különböző típusú kerámia anyagok állnak rendelkezésre a különböző alkalmazásokhoz

A termékeket több mint 40 országba exportálták, és ügyfeleink jó hírnevük van

A MOQ alacsony, mind a prototípus, mind a tömeges rendelés magas minőséget biztosít

Bármilyen kérdésére vagy kérdésére legfeljebb 24 órán belül válaszolunk

Szigorú gyártási terv a pontos szállítás biztosítása érdekében

dbc ceramic substrate



Gyakran feltett kérdések
Gyártó vagy kereskedő cég?
A műszaki kerámiák professzionális gyártói vagyunk, egyedi gyártást kínálunk versenyképes áron....more
Szerezd meg a legújabb árat? A lehető leghamarabb válaszolunk (12 órán belül)

Adatvédelmi irányelvek

close left right