Blog

A félvezető áramköri iparban a kerámia szubsztrátok az áramköri lapok egyik fő anyagai. A gyakori kerámia szubsztrátok közé tartoznak az alumínium-oxid kerámia szubsztrátok, az alumínium-nitrid kerámia szubsztrátok és a szilícium-nitrid kerámia szubsztrátok. Az alumínium-oxid kerámia és az alumínium-nitrid kerámia szubsztrátok eltérő tulajdonságokkal és alkalmazásokkal rendelkeznek a különböző anyagaik miatt.

A kerámia hordozók létfontosságú szerepet játszanak az elektronika területén, jelentős előnyeik, mint például a magas hővezető képesség, a kiváló szigetelő tulajdonságok és a hővezető képesség miatt.

A fejlett kerámiák jellemzőik alapján két típusba sorolhatók: szerkezeti kerámiák és funkcionális kerámiák.

A cirkónium kerámia pengék nagy tisztaságú, ultrafinom cirkónium-dioxid alapanyagból készülnek olyan eljárásokkal, mint a szórógranuláció, az izosztatikus préselés és a precíziós megmunkálás. Nagy keménységgel, erős korrózióállósággal, jó kémiai stabilitással és magas kopásállósággal rendelkeznek.

A modern technológia területén a magas hőmérsékletnek ellenálló kerámiacsövek, mint az egyik fontos anyag, egyedi tulajdonságokkal rendelkeznek és széleskörű alkalmazási lehetőségekkel rendelkeznek.

A kerámia anyagok fontos szerepet töltenek be a modern hadiiparban olyan egyedi tulajdonságaik miatt, mint a magas hőállóság, nagy szilárdság, könnyű súly, elektromos és hőszigetelő tulajdonságok stb. A technológia fejlődésével és az új anyagtechnológiák fejlődésével az alkalmazás A kerámia anyagok köre várhatóan tovább bővül, és kritikus megoldásokat kínál a világ előtt álló számos kihívásra.

Az alumínium-nitrid kerámia anyagok széles alkalmazási kilátásokkal és kiterjedt potenciális piacokkal rendelkeznek különböző területeken, mint például az elektronika, az elektromos energia, a mozdonyok, a légi közlekedés és az űrhajózás, a védelmi és katonai ipar, a távközlés és számos ipari ágazat. A technológia folyamatos fejlődésével és innovációjával az alumínium-nitrid kerámiák tovább bővítik alkalmazásaikat és fejlesztéseiket különböző területeken.

Ahogy a gyártás új fejlődési szakaszba lép, a kerámia hordozók alkalmazása egyre elterjedtebbé válik, a felületi érdességgel és síkfelülettel szemben támasztott magasabb követelményekkel. A lézeres polírozási technológia gyors fejlődése új megközelítést kínál a kerámia hordozók intelligens és hatékony polírozási megmunkálásához.

A kerámia hordozók lézeres jelölési folyamata során elengedhetetlen a lézeres feldolgozási paraméterek ellenőrzése, hogy elkerüljük a túlzott melegedést, amely a kerámia repedéséhez vagy deformációjához vezethet. A lézeres jelölés olyan előnyökkel jár, mint a finom varratok, a nagy pontosság, a gyors jelölési sebesség, a sima szakasz, a kis hőhatású zóna és az aljzat sérülésmentessége, megbízható feldolgozási módszert biztosítva a kerámia hordozók gyártásához. Ahogy a mikroelektronikai ipar továbbra is a miniatürizálás és a könnyűsúlyozás felé halad, nagyobb pontosságot követelve, a lézeres jelölési technológia nagy ígéreteket rejt a kerámia hordozóanyag-feldolgozásban.

Az elektronikus alkatrészek alátámasztásaként a kerámia hordozók elősegítik a hőelvezetést az elektronikus eszközökben. A kerámia szubsztrátumok kezdeti formázása után további feldolgozást igényelnek, például fúrást és karcolást. A hagyományos megmunkálási módszerek nem képesek megfelelni a kerámia hordozók nagy pontosságú megmunkálási követelményeinek. A lézeres megmunkálási technológia fejlődésével fokozatosan a kerámia hordozók precíziós megmunkálásának fő irányává válik.