Miért alkalmas a bór-nitrid kerámia tégely szilícium-nitrid és alumínium-nitrid hordozók szinterezésére
A tégely egy tartály vagy edény, amelyet általában magas hőmérsékletű szinterezési és olvasztási folyamatokban használnak. Általában magas hőmérsékletnek ellenálló anyagokból, például kerámiából, fémekből és grafitból készül. Az olvasztótégely fő funkciója az anyagok magas hőmérsékleten történő tárolása és megtartása szinterezéshez, olvasztáshoz vagy egyéb hőkezelési folyamatokhoz. A tégely anyagának és méretének kiválasztása kulcsfontosságú, figyelembe véve olyan tényezőket, mint a szinterezési hőmérséklet, a minta mérete, a hőtágulási kompatibilitás, a nedvesíthetőség és egyéb speciális alkalmazási követelmények.
A szinterezési folyamatbanalumínium-nitrid (AlN)ésszilícium-nitrid (Si3N4) kerámia hordozókA bór-nitrid (BN) kerámia tégelyként való használata számos előnnyel jár:
1. Magas hőmérsékleti stabilitás:A legmagasabb szinterezési hőmérséklet AlN aljzatoknál 2000°C, Si3N4 szubsztrátumoknál 1850°C körül van. Mindkét folyamat hősokkot tartalmaz különböző hőmérsékleti tartományokban.BN tégelyek2100 °C-ig ellenáll a magas hőmérsékletnek, és hasonló hőtágulási együtthatót mutat, mint az AlN és a Si3N4, biztosítva a stabilitást magas hőmérsékleti körülmények között. Ez döntő fontosságú a magas hőmérsékletű kerámia anyagok, például az AlN és a Si3N4 szinterezéséhez. Bór-nitrid tégelyekelviselik a magas hőmérsékletű környezetet és megőrzik szerkezeti integritásukat, biztosítva a stabilitást és a konzisztenciát a szinterezési folyamat során.
2. Alacsony nedvesíthetőség:A BN kerámiának alacsony a nedvesíthetősége, ami azt jelenti, hogy az olvadt anyagok kisebb valószínűséggel terjednek szét a felületén, és inkább kis gömb alakúak. Ez csökkenti az érintkezési felületet az aljzat anyaga és aBór-nitrid tégely a szinterezés során minimalizálja a tapadást és a szinterezett szubsztrátumok tégelyből való eltávolításának nehézségeit.
3. Kémiai stabilitás: BN kerámiainagy kémiai stabilitást mutat, és nem reagál sok anyaggal, és nem szennyezi be azokat. AlN és Si3N4 szubsztrátumok szinterezésekor a BN tégelyek használata lehetővé teszi a közvetlen érintkezést a szubsztrátum anyagával anélkül, hogy szennyeződéseket okozna, vagy megváltoztatná a hordozók összetételét és tulajdonságait.
4. Jó hővezető képesség:A BN tégely nagy hővezető képességgel rendelkezik, ami elősegíti a hatékony hőátadást. Ez elősegíti az egyenletes fűtés és hőmérséklet-eloszlás elérését a szinterezési folyamat során, javítva a szinterezés egyenletességét és minőségét. Hozzájárul az aljzat sűrűségének, szerkezetének, összetételének és méretformájának egyenletességéhez is, ami jobb elektromos teljesítményt, tartósságot és pontosabb méreteket eredményez az AlN és Si3N4 hordozók esetében.
Összefoglalva, más tégely anyagokkal összehasonlítva a bór-nitrid (BN)olvasztótégely alacsony nedvesíthetőség, kémiai stabilitás, magas hőmérsékleti stabilitás és jó hővezető képesség előnyeit kínálja a szinterezés soránalumínium-nitrid(AlN) ésszilícium-nitrid (Si3N4)szubsztrátok. Ezek az előnyök megbízható, tiszta és jó minőségű szinterezési környezetet biztosítanak, biztosítva az aljzatok optimális körülmények közötti szinterezését és a kívánt teljesítmény fenntartását.
