dbc szubsztrát

A DBC (Direct Bonded Copper) a kerámia hordozók egyik fő fémezése. A rézfóliák kerámia szubsztrátumok (timföldkerámia vagy alumínium-nitrid) szimpla vagy kettős felületére közvetlenül ragaszthatók középréteg nélkül, csökkentve a fémréteg és a kerámiaréteg érintkezési hőellenállását, ezáltal jobb hőleadó képesség érhető el. A DBC szubsztrátumok nemcsak a kerámiák kerámiáinak nagy hővezető képességével, nagy elektromos szigetelésével, nagy mechanikai szilárdságával és kis tágulási jellemzőivel rendelkeznek, hanem az oxigénmentes réz nagy elektromos vezetőképességével és kiváló forrasztási teljesítményével is, és különféle formákba faraghatók. grafika, mint egy PCB áramkör. Bármilyen kérdése van, kérjük, írjon az info@mascera-tec.com címre, vagy hívja a +86 13860446139 telefonszámot