kerámia hordozó

A MASCERA különféle feldolgozási kezeléseket biztosít a kerámia hordozó felületén, például fémezést, polírozást, lézeres karcolást és lézerfúrást. Ezenkívül testreszabási szolgáltatásokat kínálunk a különböző méretű nitrid-szilícium-kerámia szubsztrátumokhoz. Rajzokat vagy termékméret-követelményeket megadhat nekünk, mi ennek megfelelően teljesítjük kéréseit. Bármilyen kérdése van, kérjük írjon az info@mascera-tec.com címre, vagy hívja a +86 13860446139 telefonszámot

Az alumínium-nitrid szubsztrátumokat széles körben alkalmazzák nagyméretű integrált áramkörökben vagy nagy teljesítményű modulokban, mivel sokkal nagyobb hővezető képességgel rendelkeznek, mint más kerámia anyagok. Az alumínium-nitrid-szubtrátok hővezető képessége eléri a 170 w/mk-t, ami sokkal gyorsabban elvezeti a hőt és lehűti az áramköröket. A jó szigetelő tulajdonságokkal kiegészítve az alumínium-nitrid hordozók a legjobb megoldást jelentik az elektronikai alkalmazásokban, ahol a gyors hőelvezetés kritikus. Az alumínium-nitrid hordozók hőállóak és hasonló szilícium tágulási együtthatóval rendelkeznek, ami megőrzi az Si chip és a termikus hőciklus magas megbízhatóságát. Bármilyen kérdése van, kérjük írjon az info@mascera-tec.com címre, vagy hívja a +86 13860446139 telefonszámot

A 96%-os alumínium-oxid szubsztrátumok a legköltséghatékonyabb és leggyakrabban használt kerámia hordozók vastagfilmes elektronikához vagy teljesítményporokhoz, elektromosan szigetelt 96%-os alumínium-oxid (al2o3) kerámiából készülnek. Az alumínium-oxid szubsztrátumok előnyei a jó elektromos szigetelés, alacsony dielektromos tulajdonságok, jó hőállóság és kopásállóság. A jó hővezető képesség elősegíti az elektronikus modulok hatékony hőelvezetését. A forma stabil a nagy szilárdság és a jó tartósság miatt, a felület sima és a simaság eléri a 2‰ méretet. Bármilyen kérdése van, kérjük, írjon az info@mascera-tec.com címre, vagy hívja a +86 13860446139 telefonszámot

A kerámia nyomtatott áramköri lapoknak sokkal jobb a hőelvezetési teljesítményük, az áramvezető képességük, az elektromos szigetelésük és a hőtágulási együtthatójuk, mint a hagyományos üvegszálas NYÁK lapoknak. A hagyományos PCB-kkel ellentétben, amelyek ragasztót használnak a rézfólia és a szubsztrátum összekapcsolására, a kerámia PCB-ket úgy állítják elő, hogy a rézfóliát és a kerámia hordozót közvetlenül, magas hőmérsékletű környezetben kötik össze. A kerámia PCB-k erős kötőerővel rendelkeznek, a rézfólia nem esik le, ami nagy megbízhatóságot és stabil teljesítményt eredményez magas hőmérsékleten és magas páratartalmú környezetben. A kerámia nyomtatott áramköri lapokat széles körben használják nagy teljesítményű elektronikai modulokban, repülőgépiparban, katonai elektronikában és más termékekben. Bármilyen kérdése van, kérjük, írjon az info@mascera-tec.com címre, vagy hívja a +86 13860446139 telefonszámot

A DBC (Direct Bonded Copper) a kerámia hordozók egyik fő fémezése. A rézfóliák kerámia szubsztrátumok (timföldkerámia vagy alumínium-nitrid) szimpla vagy kettős felületére közvetlenül ragaszthatók középréteg nélkül, csökkentve a fémréteg és a kerámiaréteg érintkezési hőellenállását, ezáltal jobb hőleadó képesség érhető el. A DBC szubsztrátumok nemcsak a kerámiák kerámiáinak nagy hővezető képességével, nagy elektromos szigetelésével, nagy mechanikai szilárdságával és kis tágulási jellemzőivel rendelkeznek, hanem az oxigénmentes réz nagy elektromos vezetőképességével és kiváló forrasztási teljesítményével is, és különféle formákba faraghatók. grafika, mint egy PCB áramkör. Bármilyen kérdése van, kérjük, írjon az info@mascera-tec.com címre, vagy hívja a +86 13860446139 telefonszámot