a ház
>
Termékek
>
Kerámia aljzatok
>
Alumínium-oxid szubsztrát
>
Al2O3 timföld kerámia szubsztrátum NYÁK

Al2O3 timföld kerámia szubsztrátum NYÁK

Cikkszám.: MSJ/CS-004
Anyag: 96% alumínium-oxid kerámia / alumínium-nitrid kerámia
Méret: testreszabott a szükséges specifikáció szerint
MOQ: 100 db
Alkalmazás: nagy teljesítményű elektronikus modulok

A kerámia nyomtatott áramköri lapoknak sokkal jobb a hőelvezetési teljesítményük, az áramvezető képességük, az elektromos szigetelésük és a hőtágulási együtthatójuk, mint a hagyományos üvegszálas NYÁK lapoknak. A hagyományos PCB-kkel ellentétben, amelyek ragasztót használnak a rézfólia és a szubsztrátum összekapcsolására, a kerámia PCB-ket úgy állítják elő, hogy a rézfóliát és a kerámia hordozót közvetlenül, magas hőmérsékletű környezetben kötik össze. A kerámia PCB-k erős kötőerővel rendelkeznek, a rézfólia nem esik le, ami nagy megbízhatóságot és stabil teljesítményt eredményez magas hőmérsékleten és magas páratartalmú környezetben. A kerámia nyomtatott áramköri lapokat széles körben használják nagy teljesítményű elektronikai modulokban, repülőgépiparban, katonai elektronikában és más termékekben.

Bármilyen kérdése van, kérjük, írjon az info@mascera-tec.com címre, vagy hívja a +86 13860446139 telefonszámot

Email

Termék leírás

A kerámia nyomtatott áramköri lapoknak sokkal jobb a hőelvezetési teljesítményük, az áramvezető képességük, az elektromos szigetelésük és a hőtágulási együtthatójuk van, mint a hagyományos üvegszálas NYÁK lapoknak. A hagyományos PCB-kkel ellentétben, amelyek ragasztót használnak a rézfólia és a szubsztrátum összekapcsolására, a kerámia PCB-ket úgy állítják elő, hogy a rézfóliát és a kerámia hordozót közvetlenül, magas hőmérsékletű környezetben kötik össze. A kerámia PCB-k erős kötőerővel rendelkeznek, A rézfólia nem esik le, ami a nagy megbízhatóság és stabil teljesítmény magas hőmérsékleten és magas páratartalmú környezetben. Kerámia PCB-k széles körben használják nagy teljesítményű elektronikai modulokban, repülőgépekben, katonai elektronikában és más termékekben.

A Mascera képes alumínium-oxid kerámia hordozókkal és alumínium-nitrid hordozókkal ellátott kerámia PCB-ket biztosítani. Az alumínium-oxid kerámia a leggyakrabban használt anyag kerámia hordozókhoz, amelyek jó mechanikai szilárdsággal, hőállósággal, ütésállósággal, elektromos szigeteléssel és korrózióállósággal rendelkeznek. Az elegendő nyersanyag, a megfizethető árak, valamint a komplett gyártási és feldolgozási rendszerek miatt az alumínium-oxid kerámia PCB-k a legköltséghatékonyabbak az elektronikai csomagolóiparban. Az alumínium-oxid kerámia szubsztrátumhoz képest az alumínium-nitrid kerámia szubsztrátumok hővezető képessége jóval magasabb (7-10-szerese az alumínium-oxid kerámiáénak), hőtágulási együtthatója (CTE) pedig közel áll a szilícium lapkákéhoz, széles körben használják nagy teljesítmény félvezető modulok vagy nagyméretű integrált áramkörök.

Elérhető fémezési technológia

A Mascera két fémezési technológiát fejleszt a kerámia PCB előállítására, az egyik a DBC (közvetlen kötőréz) és a DPC (közvetlen bevonatú réz). A DBC olyan áramkörökhöz alkalmas, amelyek vonalszélessége és vastagsága nem kritikus, a DPC-t pedig olyan áramkörök előállítására használják, amelyek vonalméretét pontosan szabályozni kell.

Tétel	DBC	DPC
Metalizálási módszer	Közvetlen kötés réz	Magnetron porlasztás + Galvanizálás
Kerámia hordozótípus	96% Al2O3	96% Al2O3 vagy AlN
Kerámia aljzat vastagsága	0,25 mm / 0,38 mm / 0,5 mm / 0,63 mm / 0,8 mm / 1,0 mm	0,25 mm / 0,38 mm / 0,5 mm / 0,63 mm / 0,8 mm / 1,0 mm
Maxim méret	140 x 190 mm	140 x 190 mm
Fém réteg anyaga	Réz	Réz
Fémezési felület	Sima vagy dupla	Sima vagy dupla
Rézréteg vastagsága	70-300mm	>17.5mm
Ragasztási szilárdság	>4,5N/mm	3N/mm
Minimális vonalszélesség	0,2 mm	0,1 mm
Minimális sortávolság	0,2 mm	0,1 mm
Felület kidolgozása	TSO Plating által	TSO Merítési arany Immersion Ag Merítési ón

A kerámia NYÁK jellemzője

Nagy áramterhelhetőség

Jobb hőelvezetési teljesítmény, alacsony hőtágulási együttható, stabil forma, nem könnyű deformálódni és vetemedni.

Jó szigetelés, nagy nyomásállóság, a személyi biztonság és a felszerelés biztosítása érdekében.

Erős kötőerő, ragasztási technológiával a rézfólia nem esik le.

Nagy megbízhatóság, stabil teljesítmény magas hőmérsékleten és magas páratartalmú környezetben

Adatlap kerámia aljzatokhoz

Tétel	Mértékegység	Technikai paraméterek
Anyagtípus	---	96% AL2O3 kerámia	AlN kerámia
Tisztaság	---	96%	95%
Szín	---	fehér	Világos szürke
Sűrűség	g/cm³	≥3,72	≥3.3
Elvetemült	---	≤3‰*Hossz	≤2‰*Hossz
Vízelnyelés	---	0%	0%
Hajlító szilárdság	Mpa	≥350	365-420
Hővezetőképesség (25℃)	W/MK	≥24	≥170
Hőtágulási együttható (20-300℃)	10^-6mm/℃	8	4.6
Maximális üzemi hőm.	℃	1650	1800
Dielektromos állandó (1MHz&25℃)	---	9-10	8.8
Dielektromos veszteség (1MHz&25℃)	---	0,0003	0,0003
Dielektromos szilárdság	KV/mm	17	17
Térfogat-ellenállás	Ó.cm	10¹⁴	>10¹³

A kerámia NYÁK tipikus alkalmazása

Nagy teljesítményű elektronikai modulok, napelem alkatrészek stb.

Nagyfrekvenciás kapcsolóüzemű tápegység, félvezető relé

Autóelektronika, repülőgépipar, katonai elektronika

Nagy teljesítményű LED világítástechnikai termékek

Kommunikációs antenna, autó gyújtás

Csomagolás és Szállítás

Csomag Típus	kartondoboz habvédővel
Fizetési feltételek	TT / Western Union / Paypal 50% előleg fizetés és 50% szállítás előtt
Betöltési port	Xiamen, Kína
Szállítási mód	Tengeren / légi úton / háztól-házig expressz

ceramic pcb