Blog

A kerámia szubsztrátum fémezési folyamatának középpontjában a fémezés megvalósítása kerámia felületeken és a kettő közötti kötési szilárdság javítása áll. Ez a cikk számos eljárást mutat be a kerámia hordozó fémezésére.

A kerámia hordozók, más néven kerámia áramköri lapok, magukban foglalják a kerámia szubsztrátumokat és a fém áramköri rétegeket. Az elektronikus csomagoló kerámia szubsztrátumok általános anyagai közé tartozik az alumínium-oxid (Al2O3), az alumínium-nitrid (AlN), a szilícium-nitrid (Si3N4) és a berillium-oxid (BeO).

A cirkónium-oxid az egyik olyan szervetlen, nem fémes anyag, amely kiváló teljesítményt nyújt a magas hőmérséklet-állóság, a korrózióállóság és a kopásállóság terén, és széles körben használják különböző területeken.